日本制造龙头厂商Tokuyama已研发出一款使用于LED基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军LED用大尺寸硅晶圆市场。Tokuyama所研发的硅晶圆直径为6吋，面积为现行产品的2倍，的特点是可生产更多的LED。

　　據報道，Tokuyama將投下約10億日元設置測試產線，并預計于2012年年中開始進行生產。報道指出，因使用于照明等用處的LED材料需求將延續擴大，故Tokuyama計劃藉由進軍該市場搶食訂單，目標為在2017年將LED材料事業營收提高至100億日元。